2030년까지 국가 개발지원 25개정도 기업 5년간 엔비디아가 현재 시장 80% 독점중임 GUDA 기반의 락인 효과를 극복할 방안을 찾아야 한다. 저전력을 구현하는 PIM 반도체 액침냉각기술 - sk이노베이션 산하 sk엔무브 NPU : Neural Processing Unit 딥러닝 인공지능 최적화 반도체 (카피모델 뇌신경) 통칭 AI반도체 HBM3 : TSV 기술이 적용된 SK하이닉스의 HBM3 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는, 초당 819GB의 속도를 구현 SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 HBM은 고성능 컴퓨팅을 요구하는 생성형 AI에 필수적인 메모리 반도체 제품 TSV: Through Silicon Via의 약자로 ‘실리콘 관통전극’ 1. 사피온(비상장) - https://www..
