2030년까지 국가 개발지원 25개정도 기업 5년간
엔비디아가 현재 시장 80% 독점중임
GUDA 기반의 락인 효과를 극복할 방안을 찾아야 한다.
저전력을 구현하는 PIM 반도체
액침냉각기술 - sk이노베이션 산하 sk엔무브
NPU : Neural Processing Unit
딥러닝 인공지능 최적화 반도체 (카피모델 뇌신경)
통칭 AI반도체
HBM3 : TSV 기술이 적용된 SK하이닉스의 HBM3
풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는, 초당 819GB의 속도를 구현
SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 HBM은 고성능 컴퓨팅을
요구하는 생성형 AI에 필수적인 메모리 반도체 제품
TSV: Through Silicon Via의 약자로 ‘실리콘 관통전극’
1. 사피온(비상장) - https://www.sapeon.com/
tsmc sk하이닉스 sk텔레콤 관련
본사는 미국 미국상장여지
2020 사피온 220
2023 사피온 330~350
2025 사피온 430
2. 퓨리오사(비상장) - https://www.furiosa.ai/
amd 삼성전자 관련
팹리스회사 직원 90% 고급 개발자로구성되어있음
2021~2022 워보이 양산 > 엔비디아 mlperf v2.0보다 뛰어남
3. 리벨리온(비상장) - https://rebellions.ai/
kt 포스코 삼성 현대차 관련
미국에서 기술익히고 국내에서 스타트업시작
성능경연대회에서 엔비디아 퀄컴보다 뛰어남
아톰 아이온 제품
4. 쎄닉(비상장) - http://senic.co.kr/
SiC 반도체 : 실리콘 (Si)과 탄소 (C)로 구성된 화합물 반도체
파워 디바이스용 재료
5.퀄리타스반도체(비상장) - https://www.q-semi.com/
HY라든지 칩렛 인터페이스 같은 IP
6. 오픈엣지테크놀러지(상장완료) - https://www.openedges.com/ko
전력, 설계면적 최소화 및 DRAM 최적화를 통해 혁신적인 메모리 시스템 IP 솔루션 제공
7. 딥엑스(비상장) - https://deepx.ai/
DX-시리즈 NPU
모바일 알고리즘
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2023~2024년까지의 반도체 대장주 전략수립
반도체는 6개월 미래를 본다. 긴 호흡의 스윙
현재는 상승장 초입 부근으로 추정되며 보유자의 영역 섣부른 불타기금지
다음 진입추천시기는 금리발표에서 인상 또는 동결발표후 하락시 분할매수추천
올해는 영업이익 개선의 시간대이며 2024년 호황기예측
중간에 ai반도체 상장예정
외인 빠져나갓엇던 수급 20조 정도 대기중 최소 20%상승여력있음
위험요소
- 지정학적 리스크
- g2충돌로 인한 무역제제
- 금리인상발표
- 금융위기
호재요소
- 금리인하발표
- 러시아 우크라이나 전쟁종료
- g2 화해
목표가
삼전 (현재 7만선) 목표가 10만
하닉 (현재 10만선) 목표가 18만
장비주로는
최근상장한 기가비스
기존에 원인ips 한미반도체가잇다
많이 오른상태이므로 충분한 조정 후 매수계휙
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